供应遮光ABS，瓷白遮光不透光ABS原料，耐高温

供应遮光ABS，瓷白遮光不透光ABS原料，耐高温

瓷白遮光ABS原料特性：

电子电器外壳**瓷白遮光ABS原料，高遮光，0.8mm厚度不透光，耐高温，耐酸碱

性 能：环保，高韧性，高抗冲，高光泽，抗UV，抗老化，耐热性高、强度较高及电性能优良，具有**的遮光效果。高阻光，遮光性能优越，0.8mm厚度不透光。表面光泽度高，光滑光亮，无气纹，水痕，脱层、掉皮、无翘曲变形等不良状况；胶纸粘贴拉扯无掉粉、掉皮现象。

质 量：全新原料改性，配方固定，确保各批次品质一致性，生产稳定**。

瓷白遮光ABS应用：主要用于LED电子产品，LED反射板、LED灯座、反射灯罩、诱导灯反射板、电子电器外壳等。
瓷白遮光ABS性质：

比重:1.18-1.20克/立方厘米 成型收缩率:0.5-0.8% 成型温度：230-320℃ 干燥条件：100-110，4-5小时 可在 -60~120℃下长期使用。

物料性能 冲击强度高，尺寸稳定性好，无色透明，着色性好，电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨性好，但自润滑性差，有应力开裂倾向，高温易水解，与其它树脂相溶性差。 适于制作仪表小零件、绝缘透明件和耐冲击零件

材料特性

1.无定形料,热稳定性好，成型温度范围宽，流动性差。吸湿小，但对水敏感，须经干燥处理。成型收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中，故应严格控制成型条件，塑件须经退火处理。

2.熔融温度高，粘度高，大于200g的塑件，宜用加热式的延伸喷嘴。

3.塑胶流动性差，模具浇注系统以粗、短为原则，宜设冷料井，浇口宜取大，模具宜加热。

4.料温过低会造成缺料，塑件无光泽，料温过高易溢边，塑件起泡。模温低时收缩率小、伸长率小、抗冲击强度低，抗弯、抗压、抗张强度低。模温**过120度时塑件冷却慢，易变形粘模

5.塑件壁不宜太厚，应均匀，避免有尖角和缺口